在现代电子设备中，用于散热的材料通常由铝或铜制成。这种材料可以有效减少电子、设备等高温运转时产生的热量，让设备能够保持其稳定性及可靠性。那么，微电子散热材料的具体作用有哪些？下面就让小编来为大家简单介绍下：
1、吸热：吸收体积、面积较小的发热物体的热量，令其不致因热量堆积而温度急剧升高，导致各种不希望看到的后果；
2、导热：将吸收的热量在内部传导到散热片的各个部分，充分利用较大的热容量与表面积；
3、散热：微电子散热材料通过表面的各种热交换途径（主要是热对流）将热量散失到空气之中（可配合风扇进行强制对流）。
三种主要作用互相配合，形成一套完整的散热途径。其中任何一种作用无法发挥，或未完全发挥，都可能导致散热性能的大幅降低，甚至完全丧失。
因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。
而使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。
关于微电子散热材料的具体作用，小编就先为大家简单介绍到这里。思萃热控可为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理方案。如果大家对上述材料还有其他疑问，可以直接通过其官网来进一步咨询了解。
